Вольногорск

информационный


left

icon user Новости науки и техники 11 апрель 2018

icon comment 0 Комментариев

Слух: Intel готовит процессоры Skylake-X Refresh с припоем под крышкой

Кайл Беннет (Kyle Bennett), главный редактор портала HardOCP, зачастую владеет правдивой информацией о грядущих продуктах и событиях в мире компьютерных технологий. В этот раз господин Беннет поделился новостями о том, что компания Intel выпустит обновленные процессоры Skylake-X для своей HEDT-платформы Intel X299 уже в начале осени. Чипы Skylake-X Refresh не принесут с собой значительных изменений в архитектуре, но наконец-то получат ожидаемый многими энтузиастами припой под теплораспределительной крышкой и возросший частотный потенциал.


Intel
«Скальпированный» Intel Core i7-5960X

Как сообщается, инженеры Intel хотят достичь частоты 5 ГГц на 12- и 14-ядерных моделях (Core i9-7920X и Core i9-7940X) при максимальном тепловом пакете до 300 Вт. Для этого планируется произвести замену термоитерфейса под крышкой с PTIM (Polymer Thermal Interface Material) на STIM (Solder Thermal Interface Material). Такая замена позволяет «выжать» дополнительные 150–200 МГц без роста температур. Безусловно, для обеспечения питания таких процессоров потребуются новые материнские платы с усиленными цепями VRM. К слову, на выставке CES 2018 компания SuperMicro демонстрировала плату SuperO C9X299-PG300 способную работать с процессорами, TDP которых составляет 300 Вт.

Для справки, в обычных процессорах между кремниевым кристаллом и распределительной пластиной Intel использует материал TIM (Thermal Interface Material), также известный в кругах энтузиастов под словом «терможвачка». В процессорах Haswell Refresh семейства Devil's Canyon был использован улучшенный термоинтерфейс NGPTIM (Next Generation Polymer Thermal Interface Material), который затем нашел применение и в высокопроизводительных процессорах Skylake-X. В предыдущих HEDT-процессорах поколений Haswell-E и Broadwell-E распределитель тепла припаивался к кристаллу.

Ну и наконец, Intel не будет развивать направление, заложенное в HEDT-процессорах начального уровня на архитектуре Kaby Lake-X. В конце 2018 года жизненный цикл двух моделей (Core i5-7640X и Core i7-7740X) будет прекращен. Скорее всего, это вызвано низкой популярностью упомянутых CPU на рынке. Покупатели не спешат покупать четырехядерные модели без встроенного видеоядра вместе с дорогими материнскими платами, когда в продаже присутствуют аналогичные Core i5-7600K и Core i7-7700K для массового сегмента, а также более производительные Core i5-8600K и Core i7-8700K архитектуры Coffee Lake.

Источник www.overclockers.ua

Метки: Intel  

Просмотров: 8


Комментарии

Имя:

code Код:

right