Intel готовит к выпуску две линейки SSD с памятью 3D NAND QLC

Параллельно с презентацией модулей памяти Optane DC Persistent Memory представители Intel также вскользь рассказали о планах корпорации по выпуску твердотельных накопителей с микросхемами 3D NAND QLC. Напомним, над данным типом памяти процессорный гигант трудится совместно с компанией Micron Technology, а одними из первых устройств на её основе станут анонсированные ранее SSD линейки Micron 5210 ION.

В настоящий момент инженеры Intel трудятся над двумя семействами накопителей с памятью 3D NAND QLC, предназначенными для потребительского и корпоративного рынка. Первая серия устройств появится в продаже в течение второй половины этого года и, судя по всему, получила название Intel SSD 660p. Данная линейка SSD, по имеющимся сведениям, будет представлена тремя решениями объёмом 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, выполненными в форм-факторе M.2.

В роли канала передачи данных выступают две линии интерфейса PCI Express 3.0, скорости последовательного чтения и записи будут достигать 1800 и 1100 Мбайт/с соответственно, а уровень быстродействия при работе со случайными блоками составит около 150 тыс. IOPS.

Тем временем корпоративным заказчикам Intel предложит серию твердотельных накопителей с максимальной ёмкостью в 20 Тбайт. Устройства этой линейки выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма с толщиной корпуса 15 мм, используют интерфейс PCI-E 3.0 и должны стать более доступны аналогом SSD DC P4510, построенных на памяти 3D NAND TLC. Intel уже приступила к опытным поставкам новинок своим избранным партнёрам, а их релиз состоится ближе к концу года.

Источник www.overclockers.ua